
Введение в продукт Корундовый саггер для спекания электронной керамики Краткое описание продукции Предназначен для спекания высокочистой электронной керамики, такой как оксидная керамика, сотовая керамика, диэлектрическая керамика и т.д. Изготовлен из материала с содержанием оксида алюминия ...
Корундовый саггер для спекания электронной керамики
Предназначен для спекания высокочистой электронной керамики, такой как оксидная керамика, сотовая керамика, диэлектрическая керамика и т.д. Изготовлен из материала с содержанием оксида алюминия >99%, обладает минимальным содержанием примесей и выдающейся стабильностью размеров при высоких температурах, эффективно предотвращая загрязнение и деформацию.
Высокая чистота, гарантирует отсутствие вторичного загрязнения электронной керамики
Высокая термостойкость (до 1700°C), стабильная структура без просадки
Отличная химическая стойкость, совместима с различными вспомогательными системами
Низкий коэффициент деформации, подходит для серийного спекания точной электронной керамики
Высокая гладкость внутренней поверхности, снижает прилипание порошка
Форма: прямоугольная, квадратная или кольцевая
Размер: изготавливается на заказ в соответствии с конструкцией печи и оснастки
Спекание сотовой керамики
Высокочастотные керамические изделия, диэлектрическая керамика
Керамические подложки для электронных компонентов
| Параметр | Технические характеристики |
| Структурные свойства (излом) | Относительное удлинение ≤ 0.5% |
| Химический состав | Al₂O₃: 50-65% SiO₂: 20-35% Fe₂O₃: ≤ 0.9% MgO: 4-12% Na₂O: ≤ 0.5% K₂O: ≤ 0.5% Потеря массы при прокаливании: ≤ 0.3% |
| Водопоглощение | 9-13% |
| Линейная усадка после повторного обжига | (1500℃, 3 ч) ≤ 0.1% |
| Открытая пористость | 20-30% |
| Объёмная плотность | 2.0-2.3 г/см³ |
| Предел прочности при изгибе при комнатной температуре | ≥ 8 МПа |
| Коэффициент теплового расширения | 3.2 × 10⁻⁶ ~ 4.2 × 10⁻⁶ /℃ |
| Стойкость к циклическому спеканию | Превышает требования заказчика |