
Описание продукции: Муллитовый саггер для электронной керамики Обзор продукции Данный саггер предназначен для спекания, отжига и термической обработки таких материалов, как диэлектрическая керамика, пьезоэлектрическая керамика и керамика для электронной герметизации. Изделие отличается высокой...
Муллитовый саггер для электронной керамики
Данный саггер предназначен для спекания, отжига и термической обработки таких материалов, как диэлектрическая керамика, пьезоэлектрическая керамика и керамика для электронной герметизации. Изделие отличается высокой точностью размеров, равномерностью прогрева и стабильностью конструкции, что делает его пригодным для длительной эксплуатации в высокотемпературных печах.
Высокая точность размеров: Минимизирует деформацию при обжиге, обеспечивая стабильность формы и размеров керамических изделий.
Равномерный тепловой режим: Стабильная теплопроводность материала способствует однородности свойств продукции в пределах партии.
Высокая стойкость к термоудару: Подходит для печей с частыми циклами нагрева и охлаждения.
Чистая материаловая система: Гарантирует защиту электронной керамики от миграции примесей.
Область применения
Диэлектрическая керамика
Пьезоэлектрическая керамика
Технологические процессы обжига для точных электронных компонентов
| Параметр | Технические характеристики |
| Структурные свойства (излом) | Относительное удлинение ≤ 0.5% |
| Химический состав | Al₂O₃: 50-65% SiO₂: 20-35% Fe₂O₃: ≤ 0.9% MgO: 4-12% Na₂O: ≤ 0.5% K₂O: ≤ 0.5% Потеря массы при прокаливании: ≤ 0.3% |
| Водопоглощение | 9-13% |
| Изменение линейных размеров после повторного обжига | (1500℃, 3 ч) ≤ 0.1% |
| Кажущаяся пористость | 20-30% |
| Объемная плотность | 2.0-2.3 г/см³ |
| Предел прочности при изгибе при комнатной температуре | ≥ 8 МПа |
| Коэффициент теплового расширения | 3.2 × 10⁻⁶ ~ 4.2 × 10⁻⁶ |
| Цикличность спекания | Превышает требования заказчика |